蘋果未來將采用臺積電2nm制造工藝來生產新一代的尖端芯片，以驅動各種產品，充分發揮其性能。目前3nm的A17 Pro芯片剛剛發布，該節點工藝還將推出多個版本。一份新的報告稱，蘋果在2026年之前不會轉向2nm工藝。

天風國際分析師郭明錤談到了蘋果和英偉達將在不同產品上轉向臺積電的2nm技術。英偉達專注于其下一代B100人工智能芯片，據說蘋果將推出首款在2nm工藝上大規模生產的芯片。

然而，郭明錤沒有具體說明該未命名的芯片將用于哪些產品。考慮到蘋果首先專注于為iPhone推出尖端SoC芯片，因為iPhone部門是蘋果主要的收入來源。如果按照蘋果A系列Pro芯片的命名規則，推測A18 Pro和A19 Pro將繼續使用臺積電的3nm工藝的各種版本，而A20 Bionic將成為全球第一款2nm芯片。

“蘋果和英偉達很可能會在最早的情況下，即在2026年之前，使用2nm技術來生產iPhone芯片和下一代B100人工智能芯片。由于這兩家潛在的2nm客戶也在投資Arm，臺積電對Arm的投資將有助于加強與蘋果、英偉達的合作，并確保2nm訂單。”

據此前報道，蘋果將成為臺積電的首個2nm客戶，但據稱每個晶圓片的價格將達到25000美元，這意味著采用首款2nm片將導致蘋果再次提高iPhone的價格。在該公司轉向2nm工藝之前，將先轉向N3E，然后是N3P工藝，還有后續的N3X工藝。

(家電網? HEA.CN)